線路板來料應(yīng)采取真空包裝方式，并附上干燥劑及濕度顯示卡，運輸和保存時，osp線路板和其它工藝電路板之間應(yīng)使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

　　不能直接暴露于日光下,應(yīng)保持良好的倉庫儲存環(huán)境，濕度大約在: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限應(yīng)不超過6個月。

　　在SMT貼片現(xiàn)場拆封時，需認(rèn)真檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等方面，發(fā)現(xiàn)不合格的板應(yīng)退還PCB工廠返工處理后再用，印刷之后盡快過爐不要停留(停留最長不超過1小時)，因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。

　　生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB板表面，以免手上有汗而導(dǎo)致PCB板發(fā)生氧化。受潮O(jiān)SP PCB板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。