發(fā)布日期：2019年12月23日 瀏覽次數(shù)：
線路板壓合流程
1.概念
將多張做好電路圖形的芯板通過半固化片，在高溫高壓的條件下粘合在一起
2.壓合主要涉及物料
1)完成圖形的覆銅板;2)PP;3)銅箔;
3.流程
1)棕化的目的：清潔板面并且粗化銅面，增加結(jié)合力
2)預(yù)疊的目的：將多張完成圖形的覆銅板及PP根據(jù)層次預(yù)疊在一起
3)熱熔的目的：將疊合在一起的多層板經(jīng)過高溫預(yù)融合在一起(板邊融合)，減少層和層之間的偏移度
4)預(yù)排的目的：將多張預(yù)融合板和銅箔并列在壓機(jī)的托盤上面
5)壓合的目的：通過高溫高壓將有圖形的覆銅板和PP完全融合在一起
6)X-RAY鉆靶：通過激光照射將內(nèi)層圖形定位孔鉆出，便于CNC鉆孔定位
4.優(yōu)勢(shì)
1)最高可以生產(chǎn)32L板
2)CCD熱熔機(jī)：最小層間對(duì)位精度2mil
3)排版線：全自動(dòng)裁切銅箔，最薄可以生產(chǎn)三分之一oz銅箔
4)壓機(jī)：擁有非常高的平整度，溫度均勻性高，最高溫度可以達(dá)到280℃
5)X-ray：打靶精度2mil
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