發(fā)布日期：2020年04月11日 瀏覽次數(shù)：
PCB線路板電鍍的問題分析與排除
一、各鍍銅層間附著力不良的原因及處理方式
?、僭颍弘婂兦扒鍧嵦幚聿划?dāng)，底銅表面氧化或鈍化皮膜沒有除盡。處理措施：提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之。
?、谠颍撼透字械臐駶?rùn)劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化。處理措施：檢查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水溫度。
③原因：板子進(jìn)入鍍槽后電源并未開啟。處理措施：重新檢查整流器之自動(dòng)程序。
④原因：干膜顯影后水洗不足。處理措施：檢查干膜工序和顯影的水洗條件并改善。
二、線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍
①原因：由于干膜顯影不干凈引起的。處理措施：重新檢查干膜的顯影條件。
②原因：板面已經(jīng)有指紋印和油漬的污染。處理措施：提高電鍍前處理除油槽液的溫度。
?、墼颍哄円褐杏袡C(jī)物含量過多。處理措施：活性炭處理鍍銅液。
④原因：干膜表面滲出顯影液的殘跡。處理措施：顯影過后須放置30分鐘才可以電鍍以使反應(yīng)達(dá)到平衡。
以上是關(guān)于電鍍的常見問題和處理措施，希望可以給大家?guī)硪恍椭?
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