PCB雙面電路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在電路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析。

   ● 雙面電路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：

　　1、PCB板材質(zhì)量問題。

　　由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

　　2、電路板存放條件的影響。

　　受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，電路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問題。

　　一般電路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。