發(fā)布日期：2020年08月26日 瀏覽次數(shù)：
PCB電路板布線(xiàn)完成以后，就應(yīng)當(dāng)對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)，以確保線(xiàn)路板符合設(shè)計(jì)要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)中常用的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下
1.線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與過(guò)孔、元件焊盤(pán)與過(guò)孔、過(guò)孔與過(guò)孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
2.電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。
3.對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短、加保護(hù)線(xiàn)、輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯的分開(kāi)。
4.模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)。
5.后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。
6.對(duì)一些不理想的線(xiàn)是否進(jìn)行修改。
7.在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上。
8.多層線(xiàn)路板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。
設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)結(jié)果可以分為兩種：一種是Report(報(bào)表)輸出，產(chǎn)生檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)表;另一種是On Line檢驗(yàn)，就是在布線(xiàn)過(guò)程中對(duì)線(xiàn)路板的電氣規(guī)則和布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行檢驗(yàn)。
本章主要介紹了PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括電氣規(guī)則、布線(xiàn)、布局規(guī)則、高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性等規(guī)則。通過(guò)本章的學(xué)習(xí)，對(duì)線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)規(guī)則有了詳細(xì)的了解，為制作性能高效的PCB打下基礎(chǔ)。
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