發(fā)布日期：2019-12-11 15:37 瀏覽次數(shù)：37次
鉆孔/線路圖形
| 最小線寬線距 | ≥4/4mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小網(wǎng)絡(luò)線寬線距 | ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz) |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 成品外層銅厚 | 35-140 %u3BCm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 走線與外形間距 | ≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅 |
層數(shù)/板材
| 最高層數(shù) | 批量生產(chǎn)能力1-12層，樣品生產(chǎn)能力1-16層 |
| 表面處理 | 碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL |
| 板厚范圍 | 0.4-3.5mm 常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm...大批量最厚板厚可加工到3.5 |
| 板厚公差 | (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 板材類型 | FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級(jí)料，多層板使用生益A級(jí)料 |
字符
| 最小字符寬 | ≥0.6mm 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
| 最小字符線寬 | ≥5mil 字符最小的線寬，如果小于5mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良 |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線寬不足，導(dǎo)致絲印不良 |
| 字符寬高比 | 1:6 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) |
外形
| 最小槽刀 | 0.60mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無(wú)銅鑼槽0.6 |
| 最大尺寸 | 580mm x 560mm PCB暫時(shí)只允許接受500mmx500mm以內(nèi)，特殊情況請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服 |
| V-CUT | 走向長(zhǎng)度 ≥ 55mm走向?qū)挾?≤ 380mm 1.V-CUT走向長(zhǎng)度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(zhǎng)度 ,2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度 |
pcb工藝能力
| 項(xiàng)目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
| 層數(shù) | 1-12層 | 是指PCB中的電氣層數(shù) |
| 最大尺寸 | 680*650mm | 超出最大尺寸需評(píng)估 |
| 外形尺寸公差 | ±0.20mm | 板子外形公差±0.2mm |
| 最小線寬/線距 | 4mil/4mil | 線寬盡量大于5mil,最小不得小于5mil |
| 最小孔徑 | 0.25mm | 孔徑盡可能大于0.25mm |
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm | 半孔工藝是一種特殊工藝 |
| 阻焊顏色 | 綠,紅,綠,白,黃,黑... | 可定制多種顏色 |
| 孔銅厚度 | ≥18um | / |
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