網(wǎng)站地圖
聯(lián)系我們
手機(jī)端
熱門產(chǎn)品：
多層板鍍鎳金工藝流程
發(fā)布時(shí)間：2020年02月23日 點(diǎn)擊次數(shù)：
多層板鍍鎳金工藝流程如下：
開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
上一篇：多層板噴錫板工藝流程
下一篇：什么是PCB板鍍硬金工藝?
歡迎光臨深圳市錦宏電路科技有限公司官網(wǎng),專注單面板/雙面板/四層板批量生產(chǎn)廠家,提供pcb批量生產(chǎn)/pcb制作/pcb打樣加工等一站式服務(wù)。
