原因分析：

　　1.如果線路板上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷;

　　2.進錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tombstoning;

　　3.線路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

　　解決方法：

　　對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或對平整度要求高的板，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫線路板，須明確客戶對平整度的要求。